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对接人才项目 洽谈合作良机
(发布日期:2017-08-31 人气: )

8月29日上午,在常州市国际投资促进中心主任助理王旭的陪同下,半导体晶圆片封装技术团队Jeff Cao一行三人来到龙虎塘街道考察对接,街道办事处副主任苏新丰、光伏园区副主任奚奕旻接待了团队一行。

在洽谈中,街道招商中心首先对园区(街道)的投资环境进行了推介,苏新丰副主任对园区光伏和传感器产业发展现状、发展优势、未来发展前景和江苏省智能传感小镇建设情况进行了详细介绍;人才团队则详细介绍了项目情况,其扇出型封装Fowlp技术,可为客户提供封装方案评估和设计等一整套服务,团队领军人才Jeff Cao为美国麻省理工学院博士毕业,在半导体晶圆片封装领域拥有资深的研究和相关专利技术。双方均表达了初步的合作意向,同时团队一行还考察了传感谷研究院。目前晶圆片印刷电路板市场规模为646亿美元,2020年将有50亿美元以上的Fowlp市场。


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